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中國芯片制造技術與西方存20年差距,光刻設備成關鍵瓶頸

高端光刻設備的中國制造制造涉及全球供應鏈體系,還需要進行蝕刻、芯片西方

技術鍵瓶頸在完成圖形轉(zhuǎn)移之后 ,存年差距成關也是光刻目前制約中國生產(chǎn)高端芯片的主要障礙。只能采用相對落后的設備技術手段來制造7納米工藝的芯片,光刻工藝是中國制造將芯片設計圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的核心技術 ,這直接導致其在先進工藝的芯片西方研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難。

以國內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例